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钱柜777科技配置芯片有限公司成立于2005年,公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平,改善公司客户结构,提高公司在国际市场的竞争能力。企业主要从事半导体集成电路封装测试业务,封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
 
公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过承担国家科技重大专项.....

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